董事长室
1. 审核公司运营状况。
2. 股东大会与董事会的运作与执行。
3. 战略投资规划与管理。
审计委员会
1. 监督公司财务报表的适当表达。
2. 监督签证会计师的选（解）任、独立性与绩效。
3. 监督公司内部控制的有效实施。
4. 监督公司遵循相关法规及制度。
5. 监督公司现存或潜在风险的管控。
薪酬委员会
1. 制定并定期检讨董事及经理人绩效评估与薪酬政策、制度、标准及结构。
2. 定期评估并制定董事及经理人的薪酬。
稽核室
1. 建立内部控制与内部稽核制度。
2. 制定并执行稽核计划。
3. 对各部门作业流程进行稽核。
总经理室
1. 负责公司中长期战略、年度方针及经营目标的规划、拟定与督导执行。
2. 负责各项项目的规划与督导管理。
3. 负责PC、工作站及网络操作系统的管理。
4. 负责MIS软件开发、系统维护管理，以及问题咨询与解决。
研发中心
1. 根据市场及客户需求，开展IC研发与产品设计。
2. 建立元器件资料库并编写程序，以缩短设计周期、提升设计质量。
3. 开展软件与固件核心技术研发及规格制定。
4. 为客户提供完整的软硬件开发平台，缩短客户产品研发周期。
5. 支持IC设计技术规格的量测与验证。
营销中心
1. 新产品规划与推广。
2. 国际业务拓展，以及市场信息的收集与分析。
3. 客户投诉处理与客户满意度调查。
4. 支持并解决客户及代理商的产品相关问题。
支持中心
技术支持：
1. 制程研发的规划与整合。
2. 作为晶圆代工厂（Foundry/FAB）的技术窗口与资源整合。
3. 提供制程与封装选择建议，并提供产品技术咨询与协助。
4. 协助IC验证与故障分析（Debug）。
5. 协助解决量产产品相关问题，维持并提升产品良率。
品质保证：
1. 质量政策及ISO管理体系的维护与执行，并推动持续改进活动的落实与确认。
2. 供应商品质管理与改善，提升产品质量。
3. 推动品管相关作业流程标准化与优化。
生产管理：
1. 新测试设备评估、验收，并协助测试程序（Test Program）验证。
2. 产品导入量产的测试工程开发。
3. 委外加工与生产管理。
4. 各仓库物流调拨与资源配置作业执行。
法务：
1. 专利、商标及版图（Layout）登记申请。
2. 专利侵权分析与风险评估。
3. 合同编写、审核、归档及保管。
信息部：
1. PC、工作站及网络操作系统管理。
2. MIS软件开发、系统维护管理及问题咨询与解决。
采购：
1. 产品原材料采购（含晶圆、实验用料）、封装、Die Saw、Taping & Reel、光罩等采购作业。
2. 供应商调查、联系及资料建档管理。
3. 产能规划制定与协调。
4. 协力厂商开发与管理。
财务：
1. 各部门预算编制及预算管控。
2. 税务处理及申报作业。
3. 编制各类财务、会计及管理报表。
4. 银行业务往来管理。
5. 财务投资及外汇管理。
人事：
人力资源管理相关作业。
总务及环安管理：
1. 总务、庶务作业及资产管理相关事项。
2. 规划并执行职业安全卫生管理与环境管理相关工作。
3. 规划并执行环安卫管理体系的内（外）部稽核作业。