部門

主要職掌

董事長室

1. 審核公司營運狀況。
2. 股東會與董事會運作與執行。
3. 策略投資規劃與管理

審計委員會

1. 監督公司財務報表之允當表達。
2. 監督簽證會計師之選（解）任及獨立性與績效。
3. 監督公司內部控制之有效實施。
4. 監督公司遵循相關法令及規則。
5. 監督公司存在或潛在風險之管控。

薪酬委員會

1. 訂定並定期檢討董事及經理人績效評估與薪資報酬之政策、制度、標準與結構。
2. 定期評估並訂定董事及經理人之薪資報酬。

稽核室

1. 內控內稽制度之建立。
2. 稽核計劃之擬定及執行。
3. 各部門作業流程之稽核。

總經理室

1. 負責公司中長期策略、年度方針及營運目標之規劃、擬定、督導作業。
2. 負責專案之規劃及督導。
3. PC、工作站、網路作業系統管理。
4. MIS軟體開發、系統維護管理及問題諮詢與解決。

研發中心

1. 依市場客戶需求，進行IC研究開發與產品設計。
2. 建立元件資料庫、撰寫程式，以縮短設計時間，提昇設計品質。
3. 軟體與韌體核心技術研發及規格制定。
4. 提供客戶完整之軟硬體發展平台，縮短客戶產品研發時程。
5. 支援IC設計技術規格的良測。

行銷中心

1. 新產品企劃及推廣。
2. 國際業務之開發、市場資訊蒐集、分析。
3. 客戶訴怨處理、客戶滿意度調查。
4. 支援及解決客戶及代理商產品問題。

支援中心

技術支援：
1. 製程研發之規劃與整合。
2. Foundry FAB 之技術窗口和整合。
3. 製程及封裝的選擇及建議；產品技術的諮詢及協助。
4. 協助IC之驗證及偵錯。
5. 協助解決量產產品產生的相關問題、產品良率維持與提昇。
品質保證：
1. 品質政策及ISO管理系統之維護及執行及持續改進活動之執行確認。
2. 供應商品質管理與改進，提昇產品品質。
3. 推動品管相關作業程序標準化與最佳化。
生產管理：
1. 新測試機台評估、驗收& 協助 test program 驗證。
2. 產品導入量產之測試工程開發。
3. 委外加工生產管理。
4. 各倉庫物流調撥，配置作業執行。
法務：
1. 專利、商標及Layout登記之申請。
2. 專利侵權分析、風險評估。
3. 合約之編寫、審核、歸檔及保管。
資訊部：
1. PC、工作站、網路作業系統管理。
2. MIS軟體開發、系統維護管理及問題諮詢與解決。
採購：
1. 產品用原料（包括晶圓、實驗用料），封裝，die saw，taping & reel，光罩之採購作業。
2. 供應商之調查聯繫及資料建檔管理。
3. 產能計劃之擬定與協調作業。
4. 協力廠商開發與管理。
財務：
1. 各部門編列預算及預算的管控。
2. 各項稅務處理及申報作業。
3. 編制各類財會及管理報表。
4. 銀行往來管理作業。
5. 財務投資及外匯管理。
人事：
人力資源管理作業。
總務及環安管理：
1. 總務、庶務作業、資產管理相關事宜。
2. 規劃及執行職業安全衛生管理與環境管理之相關業務。
3. 規劃及執行環安衛管理系統內（外）部稽核業務。