部门

主要职掌

董事长室

1. 审核公司营运状况。
2. 股东会与董事会运作与执行。
3. 策略投资规划与管理

审计委员会

1. 监督公司财务报表之允当表达。
2. 监督签证会计师之选（解）任及独立性与绩效。
3. 监督公司内部控制之有效实施。
4. 监督公司遵循相关法令及规则。
5. 监督公司存在或潜在风险之管控。

薪酬委员会

1. 订定并定期检讨董事及经理人绩效评估与薪资报酬之政策、制度、标准与结构。
2. 定期评估并订定董事及经理人之薪资报酬。

稽核室

1. 内控内稽制度之建立。
2. 稽核计划之拟定及执行。
3. 各部门作业流程之稽核。

总经理室

1. 负责公司中长期策略、年度方针及营运目标之规划、拟定、督导作业。
2. 负责专案之规划及督导。
3. PC、工作站、网路作业系统管理。
4. MIS软体开发、系统维护管理及问题谘询与解决。

研发中心

1. 依市场客户需求，进行IC研究开发与产品设计。
2. 建立元件资料库、撰写程式，以缩短设计时间，提昇设计品质。
3. 软体与韧体核心技术研发及规格制定。
4. 提供客户完整之软硬体发展平台，缩短客户产品研发时程。
5. 支援IC设计技术规格的良测。

行销中心

1. 新产品企划及推广。
2. 国际业务之开发、市场资讯蒐集、分析。
3. 客户诉怨处理、客户满意度调查。
4. 支援及解决客户及代理商产品问题。

支援中心

技术支援：
1. 製程研发之规划与整合。
2. Foundry FAB 之技术窗口和整合。
3. 製程及封装的选择及建议；产品技术的谘询及协助。
4. 协助IC之验证及侦错。
5. 协助解决量产产品产生的相关问题、产品良率维持与提昇。
品质保证：
1. 品质政策及ISO管理系统之维护及执行及持续改进活动之执行确认。
2. 供应商品质管理与改进，提昇产品品质。
3. 推动品管相关作业程序标准化与最佳化。
生产管理：
1. 新测试机台评估、验收& 协助 test program 验证。
2. 产品导入量产之测试工程开发。
3. 委外加工生产管理。
4. 各仓库物流调拨，配置作业执行。
法务：
1. 专利、商标及Layout登记之申请。
2. 专利侵权分析、风险评估。
3. 合约之编写、审核、归档及保管。
资讯部：
1. PC、工作站、网路作业系统管理。
2. MIS软体开发、系统维护管理及问题谘询与解决。
採购：
1. 产品用原料（包括晶圆、实验用料），封装，die saw，taping & reel，光罩之採购作业。
2. 供应商之调查联繫及资料建档管理。
3. 产能计划之拟定与协调作业。
4. 协力厂商开发与管理。
财务：
1. 各部门编列预算及预算的管控。
2. 各项税务处理及申报作业。
3. 编制各类财会及管理报表。
4. 银行往来管理作业。
5. 财务投资及外汇管理。
人事：
人力资源管理作业。
总务及环安管理：
1. 总务、庶务作业、资产管理相关事宜。
2. 规划及执行职业安全卫生管理与环境管理之相关业务。
3. 规划及执行环安卫管理系统内（外）部稽核业务。